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深圳柔性印刷PCB打样

更新时间:2025-09-27      点击次数:21

降低噪声与电磁干扰的一些经验。


(1)印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。


(2)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。


(3)时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。


(4)模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。


(5)对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。


(6)时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆。 电容当维修时出现故障时,排除了接触不良之外,一般大多数都是由电容损坏引起的故障。深圳柔性印刷PCB打样

一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项:直角辐条,45度角辐条,直铺。他们有何区别呢?新手往往不太在意,随便选一种,美观就行了。


其实不然,主要有两点考虑:一是要考虑不能散热太快,二是要考虑过电流能力。


使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强,对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。


同时它的导热性能也很强,虽然工作起来对器件散热有好处,但是这对于电路板焊接人员却是个难题,因为焊盘散热太快不容易挂锡,常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度,降低了生产效率。


使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积,散热慢,焊起来也就容易多了。


所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合,综合过电流能力和散热能力一起考虑,小功率的信号线就不要使用直铺了,而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。至于直角还是45度角就看美观了。 苏州线路板PCB批发没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化。

1、KEEPOUT LAYER(禁止布线层):


设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆!


2、MIDLAYERS(中间信号层):


多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。


3、(内电层):


用于多层板,我司设计没有使用。


4、MULTI LAYER(通孔层):


通孔焊盘层。


5、DRILL GUIDE(钻孔定位层):


焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。


6、DRILL DRAWING(钻孔描述层):


焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

用好去耦电容。


  好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时,每个集成电路的电源,地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用:一方面是本集成电路的蓄能电容,提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能;另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感,它的并行共振频率大约在7MHz左右,也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用,对40MHz以上的噪声几乎不起作用。


  1uf,10uf电容,并行共振频率在20MHz以上,去除高频率噪声的效果要好一些。在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的,即使是用电池供电的系统也需要这种电容。 我们常用的多层板,一般表层铜厚为1OZ,内层铜厚为0.5OZ,具体的可以问PCB制作厂家。

作为一名合格的PCB设计工程师,我们不仅要掌握高速PCB设计技能,还需要对其他相关知识有所了解,比如高速PCB材料的选择。这是因为,PCB材料的选择错误也会对高速数字电路的信号传输性能造成不良影响。一般高速PCB材料要求如下:1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧(粘)性(可靠性好)2、稳定的Dk/Df参数(随频率及环境变化系数小)3、材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好)4、低铜箔表面粗糙度(减小损耗)5、尽量选择平整开窗小的玻纤布(减小skew和损耗) 电路板温升不能太高,太高会影响组件的使用寿命。南通焊接PCB哪家好

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。深圳柔性印刷PCB打样

印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫,虽然取得了很大成绩,但其潜力是有限的,要进一步提高细密化(如小于0.08mm的导线),成本急升,因而转向用微孔来提高细密化。

近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展,因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前PCB生产中主要突出的特点。

今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头,而激光技术形成的小孔,从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。 深圳柔性印刷PCB打样

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